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퀄컴이 스냅드래곤 660을 대체해 올해 1분기부터 출시할 하이 미드레인지급 프로세서, 스냅드래곤 670 옥타코어 프로세서(SDM670)의 주요 스펙이 유출되었습니다.
빠르면, MWC 2018에서 공개될 스냅드래곤 670은 스냅드래곤 670은 삼성의 10nm 공정으로 제조되며, 4개의 Kyro 360(최대클럭 2.6Ghz, Cortex-A75 기반 Gold)과 4개의 Kyro 385(최대클럭 1.7Ghz, Cortex-A55 기반 Silver)으로 구성된 big.LITTLE 아키텍처를 기반으로 구성되었습니다.
또한, 각 코어는 32KB L1 캐시를 가지며, 각 클러스터는 128KB L2 캐시를 사용하며, 전체 칩셋은 1MB의 L3 캐시가 사용되었습니다.
그리고, 430 ~ 650Mhz의 아드레노 615 GPU, 최대 2300만 및 1300만 화소 듀얼카메라를 지원하는 Spectra 260 ISP, 기가비트 LTE를 지원하는 스냅드래곤 X16 모뎀, UFS 2.1 / eMMC 5.1 지원하는 것이 특징인 프로세서입니다.
* 스냅드래곤 670은 최근 GeekBench를 통해 싱글코어 1863점 / 멀티코어 5256점으로 측정되어 스냅드래곤 820급 성능을 보여주는 것이 확인되었습니다.
출처 : WinFuture.DE
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