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삼성이 MWC 2018을 통해 발표할 갤럭시 S9 플러스의 주요 스펙이 리테일 박스를 통해 유출되었습니다.




유출된 박스에 기재된 스펙에 따르면, 갤럭시 S9 플러스는 6.2인치 QHD+ Super AMOLED 디스플레이와 슈퍼 스피드 듀얼 픽셀 1200만 화소 듀얼 카메라(1200만 화소 F1.5 ~ F2.4 / 1200만 화소 F2.4 OIS), 슈퍼 슬로우 모션 촬영 지원, 800만 화소 AF 지원 전면 카메라등 카메라 기능이 대폭 개선된 것이 확인되었습니다.


또한, AKG 튜닝의 스테레오 스피커, IP68 수준의 방진/방수, 홍채인식스캐너, 6GB RAM / 64GB ROM을 탑재해 256GB ROM 모델만 6GB를 탑재한다는 루머와 달리 갤럭시 S9 플러스 모델 전체가 6GB RAM인 것을 알 수 있으며, 무선 충전 및 AKG 튜닝의 이어폰이 번들로 내장된 것이 특징입니다.



출처 : SlashLeaks



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