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화웨이산하의 하이실리콘의 미드레인지급 프로세서인 기린 6xx라인의 차기 모델인 기린 670 헥사코어 프로세서에 대한 주요 스펙이 유출되었습니다.




아너, 아너 노트, 노바 시리즈등에 사용될 기린 670은 TSMC의 12nm FinFET 공정으로 제조되며, 기린 970과 같이 NPU(Neural Processing Unit)가 통합되어 머신러닝등에 유리할 것으로 알려졌습니다.


또한, Cortex-A72 * 2, Cortex-A53 * 4개로 구성된 헥사코어이며, ARM Mali-G72 MP12를 GPU로 사용해 Cortex-A53 * 8개로 구성된 기린 659에 비해 CPU / GPU 성능이 대폭 개선될 것으로 예상되고 있습니다.



출처 : MyDrivers

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