반응형
LG가 5월 3일 발표후 5월 18일 국내 출시 예정인 LG G7 ThinQ가 국립전파연구원의 인증을 통과하였습니다.
인증에 통과한 모델은 LM-G710N이며, 최근 인증된 전시용 모델인(LM-G710V)에 이어 두번째 인증 통과입니다. * 이동통신3사에는 LM-G710S/K/L 모델명으로 출시될 것으로 추정
참고로, LG G7 ThinQ는 인공지능 기술인 ThinQ가 적용된 두번째 스마트폰이며, 현재까지 알려진 주요 스펙은 다음과 같습니다.
LG G7 ThinQ 주요 스펙
6인치 MLCD + 디스플레이(19.5:9 비율의 3120 * 1440 해상도)
스냅드래곤 845 옥타코어 프로세서
4GB RAM / 64GB ROM
6GB RAM / 128GB ROM(플러스 모델)
전면 800만 / 후면 세로로 배치된 1600만 화소 듀얼 카메라(OIS, F1.6 표준 / F1.9 광각)
3000mAh 배터리
BoomBox 오디오, DTS-X, 하이파이 쿼드DAC, IP68수준의 방진/방수, 홍채인식, AI 물리키 지원
출처 : RRA外
반응형
'IT/Tech' 카테고리의 다른 글
삼성 - 갤럭시 S9 액티브(SM-G893) 주요 스펙 유출 (0) | 2018.04.25 |
---|---|
샤오미 - 미6X 실물기기 사진 및 핸즈온 영상 유출 (0) | 2018.04.24 |
LG - LG G7 ThinQ 상세 렌더링 이미지 유출 (0) | 2018.04.24 |
샤오미 - 미6X, 안드로이드닷컴을 통해 주요 스펙 유출 (0) | 2018.04.24 |
삼성 - 갤럭시 A6 / 갤럭시 A6+, 공식 렌더링 이미지 유출 (0) | 2018.04.23 |
Meizu - 16:9 비율의 'Meizu 15 / Meizu 15 Plus / Meizu 15 Lite' 발표 (0) | 2018.04.23 |
LG - 케이스 제조사를 통해 LG G7 ThinQ 주요 이미지 유출 (0) | 2018.04.23 |
샤오미 - 스냅드래곤 660을 탑재한 미6X(미 A2) 리테일 패키지 유출 (0) | 2018.04.22 |
샤오미 - 홍미6 시리즈로 추정되는 M1803E6E, Tenaa 인증 통과 (0) | 2018.04.22 |
삼성 - SM-G8750 / SM-G8850은 드림라이트(Dream Lite)로 불릴 예정 (0) | 2018.04.20 |