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화웨이 산하의 하이실리콘이 8월말 독일 베를린에서 열리는 IFA2018를 통해 발표할 차세대 모바일 프로세서인 기린 980에 대한 주요 스펙이 유출되었습니다.




최근 IFA2017을 통해 발표된 기린 970 옥타코어 프로세서의 후속이 될 기린 980은 TSMC의 7nm 공정으로 제조될 예정이며, ARM Cortex-A77 및 ARM Cortex-A55 아키텍쳐를 사용할 것으로 예상되고 있습니다.


또한, ARM의 GPU가 아닌 화웨이가 자체 개발 GPU와 GPU Turbo, 기린 970에 탑재된 AI 머신러닝 프로세서를 개선한 2세대 NPU를 탑재하였으며, 경쟁 모델인 스냅드래곤 845의 아드레노 630보다 최대 1.5배 뛰어난 성능을 보여줄 것으로 예상되고 있습니다.


이외에도 기린 980은 내년에 출시될 플래그쉽 모델인 P20와 메이트20에 사용될 예정이며, 빠르면 내년 2분기중 이를 탑재한 제품이 양산될 예정입니다.



출처 : Gizmo China


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