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화웨이 산하의 하이실리콘이 8월말 독일 베를린에서 열리는 IFA2018를 통해 발표할 차세대 모바일 프로세서인 기린 980에 대한 상세 스펙이 유출되었습니다.




지난해 IFA2017을 통해 발표된 기린 970 옥타코어 프로세서의 후속이 될 기린 980은 TSMC의 7nm 공정으로 제조될 예정이며, 유출된 정보를 통해 2.8Ghz ARM Cortex-A77 및 ARM Cortex-A55 아키텍쳐를 사용한 것이 확인되었습니다.



또한, 화웨이가 자체 개발 GPU가 탑재될 것이라는 루머와 달리 ARM의 Mali-G72MP24를 사용하고 있어 현재 기린 970의 Mali-G72Mp12보다 향상된 GPU를 사용한 것이 확인되었으며, LPDDR4X, 트리플 ISP 처리가 가능한 2세대 NPU와 GPU Turbo를 지원하는 것이 특징입니다.



출처 : GSMArena



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