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화웨이 산하의 하이실리콘이 8월 31일부터 독일 베를린에서 열리는 IFA2018를 통해 발표할 차세대 모바일 프로세서인 기린 980의 티저를 공개하였습니다.
세계 최초로 Neural processing unit (NPU)를 패키징해 IFA2017에서 발표된 기린 970 옥타코어 프로세서의 후속이 될 기린 980은 TSMC의 7nm 공정으로 제조될 예정이며, 트리플 ISP 처리가 가능한 2세대 NPU로 업그레이드되어 더욱 향상된 AI를 지원할 것임을 언급하고 있습니다.
참고로, 기린 980은 10월 출시 예정인 메이트20 시리즈에 최초로 탑재될 예정이며, 유출된 정보를 통해 2.8Ghz ARM Cortex-A77 및 ARM Cortex-A55 아키텍쳐를 사용한 것이 확인되었습니다.
또한, 기린 970의 Mali-G72Mp12보다 향상된 GPU를 사용한 것이 확인되었으며, LPDDR4X, GPU Turbo를 지원해 경쟁 모델인 퀄컴의 스냅드래곤 845를 앞선다고 알려진 상태입니다.
출처 : Gizmo China
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