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퀄컴이 연말 발표후 내년초부터 본격적으로 출시될 스냅드래곤 8150(스냅드래곤 855)가 이전까지의 듀얼 클러스터(big.LITTLE) 구조가 아닌 트리플 클러스터(big.Mid.LITTLE) 구조로 구성된다는 루머가 유출되었습니다.




WinFuture의 에디터인 Roland Quandt는 자신의 트위터를 통해 스냅드래곤 8150이 기린 980 및 Helio X 시리즈와 같이 트리플 클러스터로 구성되며, 2개의 골드+ 코어와 2개의 골드코어, 4개의 실버코어로 구성된다고 전했습니다.


이를 통해 스냅드래곤 8150은 사용량에 따라 코어를 활성화시켜 전력 효율을 더욱 극대화할 것으로 추정되고 있으며, 최근 선보인 ASUS ROG Phone에 탑재된 스냅드래곤 845의 골드코어가 2.96Hz까지 동작한 전례가 있어 스냅드래곤 8150의 골드+ 코어는 3Ghz대를 넘을 것으로 예상되고 있습니다.



* 최근 GeekBench에서 테스트된 스냅드래곤 8150은 싱글코어 3697점 / 멀티코어 10469점으로 측정되었으며, 루머를 통해 5G를 지원하는 스냅드래곤 X50 모뎀과 개선된 AI 기능 및 전력효율, 디스플레이내에 내장된 울트라 소닉 지문인식스캐너(초음파방식), 스냅드래곤 845에 비해 30 ~ 40% 향상된 성능을 보여줄 것이라고 알려진 상태입니다.



출처 : WccfTech外

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