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중국의 리페어스토어인 G-Lon을 통해 애플이 올해 가을 출시할 2019년형 아이폰(아이폰 XI 시리즈)의 로직 보드가 유출되었습니다.
유출딘 로직 보드를 통해 아이폰 XI는 이전과 같이 스택형 듀얼레이어 구조를 채용하고 있으나 일부 부품이 재배열되고 A13 프로세서 영역이 달라져 보드의 너비가 줄어든 것이 특징입니다.
이로 인해 유출된 사진과 같이 후면에 사각형 범프내에 배치될 카메라 모듈을 위한 공간을 마려할 수 있을 것으로 추정되고 있으며, 줄어든 로직 보드 크기만큼 루머와 같이 카메라 모듈외에도 더 커진 배터리가 탑재될 것임을 알 수 있습니다.
출처 : PhoneArena
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