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화웨이는 독일 베를린에서 열리는 IFA2019를 통해 자사인 하이실리콘이 개발한 기린 990 및 기린 990 5G를 공식 발표하였습니다.




엑시노스 9825 / 스냅드래곤 855와 경쟁할 기린 990은 7nm EUV 공정으로 제조되며, 100억개 넘는 트랜지스터가 장착된 최초의 모바일 SoC로 전력 소비 개선에 초점을 둔 것이 특징입니다.


또한, 전체 주파수대역을 지원하는 5G 모뎀을 통합한 최초의 모바일 SoC이며, 2.86Ghz * 2, 2.36 * 2, 1.95Ghz * 4개로 이루어진 CPU와 Mali-G76MP16 GPU 및 최대 15% 까지 대역폭을 줄이기 위한 내장 스마트캐시로 이루어졌습니다.


그리고, 5세대 듀얼 ISP로 인해 DSLR 수준의 하드웨어 노이즈 감소 및 블록매칭, 3D 필터링을 지원하며, 프레임별 AI 색상 조정과 동영상 촬영에 사용할 수 있는 듀얼 도메인 노이즈 감소 기능이 포함되었습니다.


기린 990 / 990 5G는 CPU / GPU / 모뎀 통합외에도 자체 개발한 Da Vinch 아키텍처의 AI NPU도 포함되어 있으며, 이는 Facebook의 Caffe2 및 Google의 TensorFlow와 같은 기계 학습 프레임 워크의 생명력 인 벡터 수학에 최적화된 것이 특징입니다.


* 기린 990은 9월 19일 공개될 메이트 30 / 메이트 30 프로에 최초로 탑재될 예정입니다.



출처 : Gizmo China

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