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화웨이산하의 하이실리콘이 출시할 기린 820의 주요 스펙이 Digital Chat Station을 통해 유출되었습니다.
5G를 지원하는 자사 최초의 미드레인지급 프로세서인 기린 820은 7nm 공정으로 제조되며, 전작인 기린 810과 같이 빅코어에 Cortex-A76를 사용하고 있습니다.
또한, GPU로 Mali-G76 대비 mm2당 120 ~ 140% 개선된 성능과 30% 향상된 에너지 효율을 보여주는 Mali-G77을 사용하고 있으며, 이는 전작인 기린 810의 Mali-G52 대비 대폭 개선된 성능입니다.
엑시노스 990, 스냅드래곤 765G등과 경쟁할 기린 820은 Honor 30S를 통해 최초로 탑재될 것으로 예상되고 있습니다.
출처 : GSMArena
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