퀄컴 - 스냅드래곤 875 주요 스펙 유출, X60 5G 모뎀 및 아드레노 660 GPU를 탑재할 예정

퀄컴이 연말에 공개후 내년부터 주요 제조사 플래그쉽 스마트폰에 사용될 스냅드래곤 875(코드네임 SM8350)의 주요 스펙이 유출되었습니다.

스냅드래곤 시리즈로는 최초로 5nm 공정으로 제조될 스냅드래곤 875는 퀄컴의 스냅드래곤 X60 5G 모뎀을 탑재할 예정이며, 현재 사용되고 있는 스냅드래곤 865 대비 전력 효율 및 성능이 대폭 개선될 것으로 예상되고 있습니다.

또한, 스냅드래곤 875는 대만 TSMC에서 제조되며, 유출된 주요 스펙은 다음과 같습니다.

Arm v8 Cortex 기술 기반의 Kryo 685 CPU

3G / 4G / 5G 모뎀 – 밀리미터 파 (mmWave) 및 6GHz 이하 대역

Adreno 660 GPU

아드레노 665 VPU

아드레노 1095 DPU

Qualcomm 보안 처리 장치 (SPU250)

Spectra 580 이미지 처리 엔진

Snapdragon 센서 핵심 기술

외부 802.11ax, 2 × 2 MIMO 및 Bluetooth Milan

Hexagon Vector eXtensions 및 Hexagon Tensor Accelerator가 포함 된 컴퓨팅 Hexagon DSP

쿼드 채널 패키지 온 패키지 (PoP) 고속 LPDDR5 SDRAM

Aqstic Audio Technologies WCD9380 및 WCD9385 오디오 코덱과 결합 된 저전력 오디오 하위 시스템

출처 : 91mobiles