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애플이 하반기 공개할 아이폰12에 사용될 메인보드 이미지가 중국을 통해 유출되었습니다.
L자형 디자인이 적용된 아이폰12의 메인보드는 2019년 40주(9월 29일 ~ 10월 5일)에 제조되었으며, 삼성의 메모리가 장착된 것 외에 주요 정보등을 확인하기 어려운 상태입니다.
또한, 아이폰11이 여러 레이어로 구성된 메인보드를 사용한 것과 같이 아이폰12도 디자인이 대폭 변경되었지만, 전작과 같이 멀티레이어를 사용할 경우 적은 공간내에 더 많은 부품을 배치해 배터리등 다른 부품이 사용하는 공간이 넓어질 가능성이 있습니다.
출처 : AppleInsider
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