퀄컴 - 스냅드래곤 875, TSMC의 5nm 공정으로 제조될 예정

대만 언론들은 TSMC가 Nanke에 위치한 18번째 제조공정의 5nm 생산 능력을 월 60000개 수준으로 늘렸다고 전했습니다.

Nanke 18공장의 P1 / P2의 5nm 공정 생산능력이 전월보다 거의 10%이상 능가한 TSMC는 이를 퀄컴이 내년 스마트폰에 주력으로 선보일 스냅드래곤 875 및 스냅드래곤 X60 5G 베이스 밴드 모뎀을 생산하는데 사용할 예정입니다.

이를 통해 스냅드래곤 875는 전작대비 전력 소모 감소 및 더 높은 클럭속도와 더 많은 트랜지스터를 탑재할 수 있게 되었으며, 이를 위해 오버 클럭된 Cortex-A7x 기반이 아닌 Cortex-A77보다 30% 가량 향상된 성능을 제공할 Cortex-X1을 포함한 1(Cortex-X1 기반) + 3(Cortex-A78 기반) + 4 구조의 CPU를 사용할 것으로 예상되고 있습니다.

또한, 스냅드래곤 875는 기존의 아드레노 650과 동일한 아키텍쳐를 사용하지만 더욱 빨라진 아드레노 660을 탑재할 예정이며, 올해 연말 발표후 내년초부터 주요 제조사 플래그쉽 모델에 탑재될 것으로 보입니다.

출처 : MyDrivers外