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소니가 연말에 출시할 플레이스테이션5(PS5)에 사용될 메인 부품인 프로세서가 주요 패키징 및 테스트 공급업체인 ASE와 Chaofeng Electronics에서 배송되기 시작한 것이 확인되었습니다.
패키징과 테스트는 칩 생산의 마지막 단계이므로 링크를 완료할 경우 최종 제품의 조립에 칩이 사용되는 것이므로 플레이스테이션5의 생산이 임박했다는 것을 알 수 있으며, 이는 지난주 2 분기 실적 회의에서 AMD CEO 리사수가 TSMC의 7nm 공정을 통해 생산한 차세대 게임 콘솔용 프로세서가 예비 생산 및 출하를 시작했다는 것과 일치하는 것입니다.
참고로, 플레이스테이션5는 커스텀된 AMD의 옥타코어 프로세서(3.5Ghz Zen 2 CPU, 36세트의 CU 유닛이 포함된 맞춤형 RDNA 2 GPU, 10.28 TFLOP의 부동 소수텀 컴퓨팅 기능)와 16GB GDDR6 메모리, 맞춤형 825GB SDD 및 4K UHD 블루레이 드라이브를 장착하고 있는 것이 특징입니다.
출처 : ITHome
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