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홍미의 제품 디렉터인 Wang Teng Thomas는 5nm 공정의 스냅드래곤 888의 후속이 될 4nm 공정의 스냅드래곤 888+(SM8450)가 2분기가 아닌 3분기부터 출시될 것이라고 전했습니다.

 


TSMC에서 제조될 스냅드래곤 888+는 그동안 샤오미를 통해 가장 먼저 채용될 것으로 알려졌으며, 샤오미의 서브 브랜드 홍미에서 3분기이후 출시된다고 언급한 만큼 하반기 플래그쉽 모델에 채용될 것으로 예상되고 있습니다.

참고로, 스냅드래곤 888+는 Cortex-V9 기반의 Kyro 780 CPU와 아드레노 730 GPU, 아드레노 665 VPU, 아드레노 1195 DPU, 스펙트라 680 ISP, 스냅드래곤 X65 5G 모뎀을 탑재한 것이 특징이며, 샤오미외에도 Vivo등 주요 제조사에서 채용할 것으로 예상되고 있습니다.


출처 : Gizmo China


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