반응형
삼성이 아마존 인도를 통해 출시할 미드레인지급 스마트폰 갤럭시 M52(SM-M526BR)이 GeekBench에 포착되었습니다.
갤럭시 M52는 퀄컴의 새로운 미드레인지급 프로세서인 스냅드래곤 778G(lahaina)가 탑재된 것이 특징이며, 6GB RAM을 탑재한 채 싱글코어 774점 / 멀티코어 2854점으로 측정되었습니다.
참고로, 6nm 공정으로 제조된 스냅드래곤 778G는 2.4Ghz 클럭으로 동작하는 Cortex-A78 기반의 Kyro 670 코어와 아드레노 642L GPU, 스냅드래곤 X53 5G 모뎀을 탑재하고 있으며, 스펙트라 570L ISP와 패스트 커넥트 6700, WiFi 6E, 블루투스 5.2, 최대 100W의 퀵차지 5를 지원하는 것이 특징입니다.
전작인 갤럭시 M51이 7000mAh 대용량 배터리가 탑재된 만큼 갤럭시 M52도 대용량 배터리 및 이를 빠르게 충전할 수 있는 퀵차지를 지원할 것으로 예상되며, 인도외에도 미드레인지급 5G 수요가 있는 유럽등에도 출시될 것으로 예상되고 있습니다.
출처 : SamMobile
반응형
'IT/Tech' 카테고리의 다른 글
닌텐도 스위치 프로는 8nm 공정의 코드네임 Dane을 탑재할 예정 (0) | 2021.07.01 |
---|---|
갤럭시 M52 5G의 카메라 상세 정보 유출 (0) | 2021.06.30 |
AMD의 RDNA2를 탑재한 엑시노스 프로세서 GPU 벤치마크 유출 (0) | 2021.06.30 |
아이폰13 프로 시리즈는 AF를 지원하는 개선된 초광각렌즈를 탑재 (0) | 2021.06.29 |
애플워치7은 더 소형화된 모듈화로 인해 더 많은 배터리를 탑재 (0) | 2021.06.29 |
무선충전독을 지원하는 레노버 스마트 클럭2 디자인 유출 (0) | 2021.06.28 |
갤럭시 버즈 2 공식 렌더링 이미지 유출 (0) | 2021.06.28 |
갤럭시 워치4 새로운 렌더링 이미지 및 주요 스펙 유출 (0) | 2021.06.28 |
2022년형 아이폰은 언더 디스플레이 Touch ID을 탑재한 채 두가지 크기로만 출시될 예정 (0) | 2021.06.25 |
갤럭시 Z 폴드 3, 갤럭시 Z 플립 3 공식 렌더링 이미지 유출 (0) | 2021.06.25 |