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최근 미디어텍이 공개한 4nm 공정의 디멘시티 9000의 하위 모델이 될 디멘시티 7000의 주요 스펙이 유출되었습니다.
스냅드래곤 898과 경쟁할 디멘시티 9000보다 한단계 낮은 스펙을 탑재한 디멘시티 7000은 TSMC의 5nm 공정으로 제조되어 스냅드래곤 870과 경쟁할 것으로 예상되고 있으며, 디멘시티 9000과 같은 ARM의 새로운 V9 아키텍쳐를 사용할 것으로 예상되고 있습니다.
또한, 디멘시티 7000은 75W 고속 충전을 지원한다고 알려졌으며, 이미 테스트 단계에 돌입해 빠르면 연말 ~ 내년 상반기 주요 제조사의 스마트폰에 탑재될 것으로 보입니다.
출처 : Digital Chat Station外
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