반응형
최근 호주에서 확인된 플레이스테이션5(PS5) 신모델인 CFI-1202에 대한 리뷰가 공개되었습니다.
새로운 모델은 기존 모델인 CFI-1000 / CFI-1001에 비해 가벼운 무게가 특징이며, TSMC의 6nm 공정으로 제조된 Oberon Plus 칩을 사용해 7nm 공정의 Oberon 칩이 사용된 기존 모델 대비 발열량이 줄어 들어 더 작은 방열판을 장착해 무게 감소가 있었던 것으로 확인되고 있습니다.
또한, 미세 공정을 채택함에 따라 전력 소모량도 줄었으며, 이 외에 성능상의 차이점은 없는 것으로 확인되고 있습니다.
출처 : Gizmo China
반응형
'IT/Tech' 카테고리의 다른 글
퀄컴의 스냅드래곤8 Gen2는 약 10% 향상된 CPU 성능을 보여줄 예정 (0) | 2022.09.29 |
---|---|
갤럭시 S23 울트라, CAD 기반 렌더링 이미지 유출 (0) | 2022.09.29 |
미디어텍 Kompanio 900T 및 안드로이드13을 사용한 갤럭시탭 S8 FE GeekBench에 포착 (0) | 2022.09.28 |
새로운 카메라 디자인이 적용된 갤럭시 S23 / 갤럭시 S23+ 렌더링 이미지 유출 (0) | 2022.09.28 |
아이폰15 울트라는 전면 듀얼 카메라와 USB-C 포트를 채용할 예정 (0) | 2022.09.27 |
갤럭시 S23 울트라, 3C 인증을 통해 15W 무선 / 45W 유선 충전 지원 확인 (0) | 2022.09.26 |
모토로라 레이저 2022 공식 프레스 디자인 유출 (0) | 2022.09.23 |
픽셀7 프로 전면 디자인 및 출시 가격 유출 (0) | 2022.09.23 |
로지텍& 안드로이드 기반 휴대용 클라우드 게임기 '로지텍 G 클라우드' 발표 (0) | 2022.09.22 |
약 30% 더 빨라진 아이존 파이어 HD 8(2022) 시리즈 공개 (0) | 2022.09.22 |