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IT/Tech

플레이스테이션5 신모델은 6nm 공정으로 발열 및 전력소모 감소

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최근 호주에서 확인된 플레이스테이션5(PS5) 신모델인 CFI-1202에 대한 리뷰가 공개되었습니다.

 


새로운 모델은 기존 모델인 CFI-1000 / CFI-1001에 비해 가벼운 무게가 특징이며, TSMC의 6nm 공정으로 제조된 Oberon Plus 칩을 사용해 7nm 공정의 Oberon 칩이 사용된 기존 모델 대비 발열량이 줄어 들어 더 작은 방열판을 장착해 무게 감소가 있었던 것으로 확인되고 있습니다.

또한, 미세 공정을 채택함에 따라 전력 소모량도 줄었으며, 이 외에 성능상의 차이점은 없는 것으로 확인되고 있습니다.


출처 : Gizmo China

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