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퀄컴이 올해말 공개할 것으로 예상되는 스냅드래곤8 Gen3는 1 + 3 + 4 구조의 1세대 및 1 + 2 + 2 + 3구조의 2세대와 다른 1 + 5 + 2 구조가 될 것으로 예상되고 있습니다.
@Tech_Reve를 통해 유출된 정보에 따르면, 스냅드래곤8 Gen3는 TSMC의 N4P 공정으로 제조되며, 최대 3.2Ghz Cortex-X4 * 1, 최대 3.0Ghz Cortex-A720 * 5, 최대 2.0Ghz Cortex-A520 * 2로 구성된 CPU와 아드레노 750 GPU를 탑재하는 것으로 확인되었습니다.
이로 인해 스냅드래곤8 Gen3는 전작대비 성능이 대폭 개선되었으며, GeekBench 기준 싱글코어 및 멀티코어가 애플의 A16 Bionic보다 빠를 것으로 예상되고 있으며, UFS 4.1과 7500Mbps LPDDR5 RAM을 탑재할 것으로 알려졌습니다.
또한, 스냅드래곤8 Gen3는 지난달에 발표된 스냅드래곤 X75 5G 모뎀을 사용하고 있으며, 올해 연말 ~ 내년상반기 주요 제조사의 플래그쉽 모델에 채택될 것으로 예상되고 있습니다.
출처 : @Tech_Reve
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