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퀄컴은 2024년에 공개된 후 2024년 하반기 ~ 2025년 상반기에 출시될 플래그쉽 모델에 사용될 스냅드래곤8 Gen4 for 갤럭시를 TSMC가 아닌 삼성 파운드리에서 제조할 수 있다는 루머가 공개되었습니다.
@Tech_Reve는 자신의 트위터를 통해 스냅드래곤8 Gen4는 TSMC의 N3E 공정으로 제조되지만, 삼성 갤럭시 제품에 특화된 모델인 스냅드래곤8 Gen4 for 갤럭시는 삼성의 3nm GAP 공정에서 제조될 것이라고 전했으며, 이로 인해 삼성 파운드리의 3nm 공정 생산 능력이 TSMC에 근접했다는 것을 유추할 수 있습니다.
이렇게 하나의 칩이 두 업체를 통해 생산된 것은 과거 애플이 아이폰6s에 사용한 A9를 삼성과 TSMC에서 나눠 생산한 전례가 있으며, 이로 인해 3nm 공정에서 두 업체간 간격이 줄었다는 것을 알 수 있습니다.
출처 : @Tech_Reve
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