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올해 가을에 출시될 구글 픽셀8 시리즈에 사용될 것으로 예상되는 텐서 G3 칩셋의 세부 스펙 및 벤치마크 결과가 유출되었습니다.
삼성의 새로운 4nm(4LPP) 공정에서 제조될 텐서 G3는 9코어 CPU와 10코어 GPU를 탑재하며, CPU는 최대 3Ghz Cortex-X3 * 1, 최대 2.45Ghz Cortex-A715 * 4, 최대 2.15Ghz Cortex-A510 * 4개로 구성되며, GPU는 최대 890Mhz인 Immortalis-G715를 사용하는 것으로 확인되었습니다.
또한, 텐서 G3는 삼성 멀티 포맷 코덱(MFC)를 통해 h.264 및 HEVC에서 모두 최대 8K / 30fps 인코딩 및 디코딩을 할 수 있으며, 벤치마크 결과 싱글코어 1186점 / 멀티코어 3809점으로 측정되었습니다. (저전력 테스트로 추정)
출처 : GSMArena
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