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내후년인 2025년에 출시될 것으로 예상되는 아이폰17은 현재보다 더 많은 내부 공간을 확보하기 위해 메인보드 PCB에 RCC 또는 수지 구리 코팅 포일(수지 동박)을 채택할 것이라는 루머가 공개되었습니다.
루머에 따르면, 애플은 내구성이 약해 깨지기 쉬운 특성을 가진 RCC보다는 내구성에서 더 나은 수지 구리 코팅 포일을 채택하며, 내구성을 높이기 위한 연구를 위해 내년에 출시될 아이폰16이 아닌 내후년에 출시될 아이폰17에나 적용될 것으로 예상하였습니다.
또한, 애플이 메인보드 PCB에 수지 구리 코팅 포일을 채택할 경우 내부 공간을 줄여 배터리등 더 많은 부품을 장착해 현재보다 다양한 추가 기능이 적용될 가능성이 있으며, 이 기술은 2024년 3분기 이전 아지노모토와 협력해 도입될 것으로 보입니다.
다만, 이 기술이 아이폰17 일반 모델에도 적용될지 일반 모델과 차별화를 위해 아이폰17 프로 모델에만 적용될지는 아직 언급되지 않았습니다.
출처 : WccfTech
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