반응형
@Onleaks을 통해 삼성이 내년초에 공개할 것으로 예상되는 미드레인지급 스마트폰인 갤럭시 A55의 CAD 기반 렌더링 이미지가 유출되었습니다.
기존과 달리 플랫 프레임과 펀치홀 디자인을 사용해 내년 1월에 출시될 갤럭시 S24 시리즈와 유사한 디자인을 채용할 것으로 예상되는 갤럭시 A55는 루머를 통해 메탈 프레임을 사용해 전작들과 차별화를 둘 것이라고 알려졌습니다.
특히, 갤럭시 A55는 변경된 디자인외에도 더 향상된 성능의 엑시노스 1480을 탑재하고 있으며, 갤럭시 A 시리즈로는 최초로 AMD의 RDNA2 아키텍처를 기반으로 하는 삼성의 Xclipse GPU를 탑재할 것으로 보입니다.
출처 : @Onleaks
반응형
'IT/Tech' 카테고리의 다른 글
| 내년 3월, M2를 탑재한 12.9인치 아이패드 에어등 다수의 기기 출시 예정 (0) | 2023.12.12 |
|---|---|
| 애플은 업데이트를 통해 구형 아이폰에 15W Qi2 무선 충전을 제공할 예정 (0) | 2023.12.08 |
| 삼성의 갤럭시 핏3는 별도의 발표회 없이 내년 상반기 100만대 가량 출하할 예정 (0) | 2023.12.07 |
| 아이폰 SE 4세대는 아이폰14와 동일한 배터리를 사용할 수도.. (0) | 2023.12.07 |
| 삼성 갤럭시북4 울트라 주요 스펙 유출, 인텔 코어 울트라 7 155H 및 RTX 4050 탑재 예정 (0) | 2023.12.05 |
| 갤럭시 S24 시리즈의 기본 모델은 8GB RAM을 탑재할 예정 (0) | 2023.12.01 |
| 1.97인치 AMOLED 디스플레이와 HyperOS, GPS를 탑재한 홍미워치4 발표 (0) | 2023.11.30 |
| 4000니트 밝기와 120W 고속 충전을 지원하는 홍미 K70 / K70 프로 공개 (0) | 2023.11.30 |
| Helio G85를 탑재한 보급형 스마트폰 갤럭시 A05 출시 (0) | 2023.11.29 |
| 샤오미의 홍미 워치4 및 홍미 버즈5 프로 배터리 정보 유출 (0) | 2023.11.28 |
