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대만 팹리스 MediaTek이 연내에 출시 예정인 새로운 SoC "MT6582" 블록 다이어그램이 유출되었습니다.
"MT6582"는 애플리케이션 프로세서와 통신 칩등을 원칩으로 통합 한 스마트 폰용 SoC의 새로운 모델로, 올해 5 월에 발표 된 28nm 듀얼 코어 CPU의 "MT6572"쿼드 버전과 같은 제품이며, 블록 다이어그램에 따르면 CPU는 저전력의 Cortex-A7이 4 개, GPU는 PowerVR SGX544MP1 (266MHz)가 채용되고 있습니다.
메모리 인터페이스는 LPDDR2/LPDDR3 533MHz를 지원하며, GSM / WCDMA / TD-SCDMA를 지원하는 통신 칩, Wi-Fi b / g / n, Bluetooth v4.0, GPS / GLONASS, FM에 대응한 통신 칩 (MT6627)도 내장되어 있습니다.
또한 "MT6582"은 1,300 만 화소(메인)와 800 만 화소 (서브)의 두 가지 카메라를 지원하고, 디스플레이는 최대 720p 해상도까지의 크기를 지원되어 엔트리레벨 ~ 미드레인지에 적합한 SoC로 생각됩니다.
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