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미국의 모바일 전문 분해 리뷰사이트 iFixit은 애플이 최근 발표한 '아이폰6 플러스'를 분해한 결과를 공개했습니다.




아이폰6 플러스는 호주의 iFixit 서포터즈를 통해 수령한 것으로 모델명은 A1524이며, 후면 렌즈에는 사파이어글래스가 사용되어 흠집이나 충격등에 강한 것으로 확인되었습니다.


또한 후면의 일명 절연테이프라고 불리는 스트라이프는 플라스틱으로 금속케이스로 인해 차단될 수 있는 무선 신호에 도움을 줄 수 있도록 설계되었습니다.






분해를 통해 아이폰6 플러스의 카메라 모듈은 DNL432 70566F MKLAB 이며, A8 프로세서(APL1011) 및 퀄컴의 MDM9625M LTE 모뎀이 탑재된 것이 확인되었고, 메모리는 SK하이닉스가 제조한 H2JTDG8UD1BMS 낸드 플래시 메모리(1GB)가 사용되었습니다.


아이폰6 부품

CPU: A8 APL1011 SoC 64bit

RAM: SK Hynix RAM (파트넘버 H9CKNNN8KTMRWR-NTH, 6+와 같다면 1GB)

M8 2세대 motion coprocessor

16, 64, or 128 GB 온보드

4.7-inch 1334x750 pixels (326 ppi) Retina HD display

8 MP iSight camera (with 1.5µ pixels, 위상차 AF) and a 1.2 MP FaceTime camera

Touch ID home button fingerprint sensor, barometer, 3-axis gyro, accelerometer, ambient light sensor

802.11a/b/g/n/ac Wi‑Fi + Bluetooth 4.0 + NFC + 20-band LTE

1810 mAh, 3.82V


아이폰6 플러스 부품

CPU: A8 APL1011 SoC 64bit

RAM: Elpida 1 GB LPDDR3 (파트넘버 EDF8164A3PM-GD-F)

M8 2세대 motion coprocessor

16, 64, or 128 GB 온보드

5.5-inch 1920x1080 pixels (401 ppi) Retina HD display

8 MP iSight camera (with 1.5µ pixels, 위상차 AF, OIS) and a 1.2 MP FaceTime camera

Touch ID home button fingerprint sensor, barometer, 3-axis gyro, accelerometer, ambient light sensor

802.11a/b/g/n/ac Wi‑Fi + Bluetooth 4.0 + NFC + 20-band LTE

2915 mAh, 3.82V



iFixit의 자세한 분해기는 http://goo.gl/X1elEn 를 통해 확인할 수 있습니다.



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