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IT/Tech

삼성 - 기초부터 새로 시작된 '갤럭시 S6 / S6 엣지'

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최근 스마트폰 사업의 부진으로 진퇴양난에 빠진 삼성을 구하기 위해 새로운 플래그쉽 스마트폰 '갤럭시 S6 및 갤럭시 S6 엣지'가 드디어 갤럭시 언팩 2015를 통해 발표됩니다.


시장조사 기관 Strategy Analytics의 조사 결과에 따르면 삼성의 지난해 4·4분기 스마트폰 매출 점유율은 17.2%로 2011년 4분기 19% 이후 3년 만에 10%대로 하락한 것으로 조사되었고, 특히 중국을 시작으로 인도등 신흥 국가에서 저가형 스마트폰 공세와 애플의 고가형 모델 사이에서 고전을 한 것으로 확인되었습니다.




삼성은 이를 타개하기 위해 갤럭시 라인업을 정리하여 A/E/J/U등의 중저가 라인업과 타이젠을 탑재한 Z라인업을 강화화는 동시에 프로젝트명에서 기존의 알파벳과 달리 숫자 0을 사용해 '프로젝트 제로'라는 이름으로 기존의 설계 사상을 버리고, 처음부터 다시 시작하자는 쇄신의 의미를 담은 제품으로 '갤럭시 S6'를 선보이게 됩니다.


갤럭시 S6는 특히 이재용 삼성 부회장이 직접 진두지휘해 개발과 부품 수급을 통한 양산에 이르기까지 심혈을 기울인 제품으로 48.9%로 4분기 세계 스마트폰 매출액의 절반가까이 차지한 애플의 아이폰6과 치열한 경쟁을 할 것으로 예상되고 있습니다.


이를 위해 삼성은 하드웨어 및 소프트웨어에 상당한 개선을 이루었으며, 갤럭시 S6는 기존까지의 갤럭시 S 시리즈와는 차별화된 몇가지 특징을 가지고 있습니다.




먼저 갤럭시 S6의 가장 큰 차별화된 점은 메탈프레임 및 강화유리를 통해 더욱 견고하고 슬림해진 외형을 갖춘 것 입니다.


또한, 내장형 배터리 탑재 및 갤럭시 시리즈중 최초로 내장형 Qi 무선충전을 지원하고, microSD 슬롯을 지원하지 않는 대신 32/64/128GB 저장공간으로 나뉘어 출시됩니다.




그리고, 갤럭시 노트 엣지에서 좋은 반응을 이끌었던 엣지 스크린을 한면이 아닌 양면에 배치한 갤럭시 S6 엣지 모델을 출시하며, 다양한 계층의 수요를 이끌것으로 예상되고 있습니다.


이외에도 세계 최초 3차원(3D) 트랜지스터 구조인 14nmFinFET 공정의 엑시노스 7420을 통해 그동안 플래그쉽 스마트폰에서 주류로 사용되어 온 스냅드래곤 시리즈의 20nm 공정 프로세서보다 발열/전력소모에서 강점을 보이고 있고, 에이리어방식의 지문인식 센서를 탑재해 향후 5년간 100%가 넘는 성장을 할 것으로 예상되는 모바일 결제 시장에 대응하는 것이 특징입니다.




이렇게 하드웨어가 강화된 갤럭시 S6는 그동안 지적되어 왔던 무거운 터치위즈(TouchWiz) UI와 소프트웨어 최적화도 이룰 것으로 예상되는데, 가장 큰 변경사항으로 기본적으로 탑재되는 사전 설치앱을 최대한 줄이고 사용자가 원하는 경우 설치해 불필요한 메모리를 줄일 수 있게 변경하였습니다.


이를 위해 기본적으로 삼성의 사전설치앱은 S보이스, S헬스, 갤럭시앱스만 설치되며, 불필요한 앱을 제거 및 타사앱으로 대체한 새로운 터치위즈는 구글의 레퍼런스 디바이스인 '넥서스' 수준의 최적화가 이루어져 기존에 비해 빠른 동작을 보여줘 빠른 하드웨어와 함께 최적화된 소프트웨어로 차별화를 줄 것으로 예상됩니다.



갤럭시 S6 스펙

5.1인치 QHD(2560 * 1440) 수퍼 아몰레드 디스플레이, 고릴라글래스4

14nm FinFET 공정으로 제조된 엑시노스 7420 옥타코어 프로세서

말리 T760 MP8 GPU

3GB RAM

32/64/128GB ROM(microSD 미지원)

후면 1600만 화소 광학식 손떨림 보정(OIS) 지원 카메라 / 전면 500만 화소 카메라

2600mAh 내장형 배터리(고속충전 및 Qi 무선충전 지원)

알루미늄 유니메탈 및 강화글래스 바디

NFC를 통한 삼성 페이 지원과 에이리어 방식의 지문인식센서 및 심박센서가 탑재

 



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