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발열 및 스로틀링으로 인한 성능 저하 문제로 이슈가 되고 있는 '스냅드래곤 810'을 대체할 '스냅드래곤 815'의 스펙이 Gizmo China를 통해 보도되었습니다.
스냅드래곤 815는 810이 Cortex-A57 * 4, Cortex-A53 * 4개를 사용한 것에 비해 향상된 Cortex-A72 * 4, Cortex-A53 * 4개가 big.LITTLE으로 구성된 제품으로 16nm FinFET 공정으로 제조될 것으로 알려졌습니다.
스냅드래곤 815에 탑재된 Cortex-A72는 64비트 프로세싱을 구현하는 ARMv8-A 아키텍처 기반으로 최대 2.5Ghz 클럭으로 동작해 레퍼런스 기준 A57에 비해 56% 정도 뛰어난 성능을 보여주며, 스냅드래곤 810에 탑재된 아드레노 430보다 향상된 아드레노 450 GPU와 LTE Cat.10을 지원하는 Gobi MDM9x55 모뎀 탑재 및 LPDDR4 지원과 그동안 문제가 되었던 발열 및 메모리 컨트롤러문제를 해결한 것이 특징입니다.
* 관련기사 : 퀄컴 - 스냅드래곤 815는 801/810보다 적은 발열이 측정되...
올 하반기에 출시될 스냅드래곤 815는 타이판코어를 사용한 스냅드래곤 820이 출시되는 내년 상반기까지 스냅드래곤 810을 대체해 플래그쉽 스마트폰에 탑재될 전망입니다.
* 스냅드래곤 815의 경쟁AP로는 엑시노스 7 시리즈와, 미디어텍 MT679X, 하이실리콘 기린 940/950가 있습니다.
출처 : Gizmo China
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