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퀄컴의 존 카빌 홍보이사는 GSMArena와의 인터뷰를 통해 최근 발열테스트 및 스펙이 공개된 '스냅드래곤 815'에 대한 정보는 모두 사실이 아니라고 밝혔습니다.




그동안 스냅드래곤 815는 발열 및 스로틀링으로 인한 성능 저하 문제로 이슈가 되고 있는 '스냅드래곤 810'을 대체할 제품으로 스냅드래곤 820이 출시되기전까지 대체될 제품으로 Cortex-A72 * 4, Cortex-A53 * 4개가 big.LITTLE으로 구성된 제품으로 16nm FinFET 공정으로 제조될 것이라고 알려졌었습니다.


하지만, 이번 발표로 스냅드래곤 815는 로드맵상에 존재하지 않으며, 스냅드래곤 810을 이을 차기 플래그쉽은 스냅드래곤 820이라고 못박았습니다.


* 스냅드래곤 815가 출시된다는 소문이 흘러나올 경우 제조사들이 발열 문제가 있는 스냅드래곤 810 탑재를 기피할 가능성이 있거나 스냅드래곤 815를 개발하는 비용보다 스냅드래곤 810을 개선하는 비용이 더 적게 들어 로드맵에서 빠졌을 수 있습니다.




참고로, 스냅드래곤의 후속이 될 스냅드래곤 820은 MWC2015를 통해 일부 스펙 및 출시 일정을 공개된 제품으로 학습 능력에 기반한 독자 인지 컴퓨팅 기술인 '제로스(Zeroth)'가 탑재되며, 이 기술을 통해 가장 빠른 통신 네트워크에 자동으로 접속할 수 있고 센싱 정보를 수집, 분석해 사용자 요구를 파악하고 적절한 명령을 자동으로 내릴 수 있고, 음성인식과 보안 능력도 향상될 것으로 예상됩니다.


그리고, 초음파를 이용한 3차원 지문인식 스캐너와 그동안 사용해왔던 크레이트(Krait) 아키텍처가 아닌 ARMv8 기반으로 독자적으로 커스터마이징한 카이로(Kyro) 아키텍처를 사용할 것으로 알려졌습니다.


또한, LTE Cat.10을 지원하여 LTE 주파수 3개를 엮어 하향은 최대 450Mbps, 상향은 2개의 주파수를 엮어 최대 100Mbps 속도를 지원 차세대 모뎀인 고비 9x55의 사용하며, 아드레노 530 및 14nm FinFET 공정을 통해 전력소모와 발열을 줄인 것이 특징입니다.


퀄컴은 스냅드래곤 820의 샘플을 올해 2분기부터 출하하며, 실제 제품에 출시되는 것은 올해말 ~ 내년초가 될 것으로 예상되고 있습니다.



출처 : AnandTech, GSMArena




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