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중국의 스마트폰 제조업체 오포(OPPO)가 5월 20일 발표 예정인 베젤리스(Bezeless) 스마트폰 OPPO R7 Plus의 스펙이 GFX Bench를 통해 유출되었습니다.
최근 CF유출로 디자인 및 일부 기능이 확인되기도 한 OPPO R7 Plus는 4.7인치 모델인 OPPO R7과 동시에 출시될 예정이며, 5분 충전으로 2시간 사용이 가능한 급속충전(VOOC) 및 지문인식 센서가 포함된 것으로 알려졌습니다.
OPPO R7 Plus 스펙
5.9인치 FullHD(1920 * 1080) 디스플레이
미디어텍 MT6795M 옥타코어 프로세서(Helio X10)(통신사별로 스냅드래곤 615)
전 / 후면 700만 화소 카메라
3GB RAM
32FB ROM
2.5D 글래스 및 풀 메탈 유니 바디
후면 지문인식스캐너
안드로이드 5.0 롤리팝
출처 : GFX Bench
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