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9to5mac은 대만 IC 설계 업계의 정보를 통해 차세대 아이폰에는 그동안 아이폰시리즈에 사용되었던 원형 홈버튼이 사라지고, 소프트키 형태의 홈버튼이 사용될 것이라고 전했습니다.




애플은 사용할 소프트키 형태의 홈버튼을 위해 대만 IC 업체와 협력하여 디스플레이 드라이버 통합형 단일 칩 솔루션(Touch and Display Driver Integration : TDDI)을 개발중이며, TDDI를 사용한 차세대 아이폰은 기존 제품보다 얇고 좁게 만들 수 있어 제로베젤에 가까운 디자인을 채용할 수 있을 것으로 전망되고 있습니다.


또한, TDDI에는 지문인식 센서가 통합되어 있기 때문에 스크린 자체가 지문인식센서가 되어 화면 어디를 터치해도 기존의 홈버튼을 누른것과 같이 지문을 인식해 잠금해제가 될 것으로 보입니다.



출처 : 9to5mac

http://say2your.blogspot.com/2015/06/blog-post_23.html





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