애플 - 아이폰6s, 3D CAD 렌더링 유출

애플이 올 가을에 출시할 아이폰6s의 디자인이 케이스 제조업체를 위한 CAD 렌더링을 통해 유출되었습니다.

렌더링을 통해 아이폰6s는 아이폰6와 동일한 디자인을 유지한다는 것을 확인할 수 있으며, 포스터치 및 새로운 재질의 메탈 프레임을 통해 두께가 0.2mm가량 두꺼워졌습니다.

아이폰 6s : 138.342 X 67.913 X 7.104mm

아이폰 6s 플러스 : 158.254 X 78.754 X 7.3mm

다만, 두께외에 디자인은 동일하므로, 슬림 케이스를 제외한 대부분 악세사리는 호환될 것으로 추정되며, 현재까지 확인된 아이폰6s은 14/16nm FinFET 공정으로 제조되는 A9 프로세서와 터치하는 압력에 따라 반응하는 포스터치, LTE Cat.6 모뎀, 새로운 NFC 칩, 2GB RAM을 탑재한 것으로 알려졌습니다.

또한, 전면 500만 / RGBW 센서를 사용한 후면 1200만 화소 카메라, 7000 시리즈 알루미늄 바디가 사용했으며, 9월 18일 발표후 9월 25일경 출시 될 것으로 예상됩니다.

출처 : uSwitch Tech

http://say2your.blogspot.com/2015/08/6s-3d-cad.html