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삼성은 14nm FinFET 공정을 적용한 2세대 모바일 SoC인 '엑시노스 8 옥타(엑시노스 8890)'를 공식 발표하였습니다.
1세대인 엑시노스 7 옥타(엑시노스 7420)의 후속 모델인 엑시노스 8890은 '코드네임 몽구스(엑시노스 M1)'으로 불렸던 제품으로 CPU, GPU, RAM, 스토리지, 모뎀을 하나의 칩에 포함시켜, 실장면적을 줄일 수 있는 ePOP(embedded Package on Package)가 적용된 제품으로 엑시노스 7420에 비해 성능은 30%, 소비전력은 10% 줄인 것이 특징입니다.
또한, 최초로 자체 커스텀한 코어를 사용하여 '커스텀코어 * 4 + Cortex-A53'으로 이루어진 big.LITTLE 구조의 옥타코어 프로세서이며, GPU로는 ARM Mali-T880을 탑재하고, LTE Cat12/13을 지원하는 모뎀이 내장되어 최대 600Mbps(Cat.12)의 다운로드 속도와 150Mbps(Cat.13)의 업로드 속도를 지원합니다.
삼성은 엑시노스 8 옥타를 올해말부터 양산하여, 내년에 출시되는 갤럭시 S7에 최초로 탑재할 예정으로 미디어텍 Helio X20, 기린 950, 스냅드래곤 820과 경쟁할 예정입니다.
* 엑시노스 8890은 벤치마크 결과 2.3Ghz 클럭으로 싱글코어 2294, 멀티코어 6908점으로 측정되어 엑시노스 7420과 마찬가지로 동시대 프로세서중 최고의 성능을 보여주고 있습니다.
출처 : 삼성
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