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@Ricciolo1는 삼성의 신제품 공개행사인 Samsung Unpacked 2016의 일정을 공개하였습니다.


Samsung Unpacked 2016는 2016년 2월 22 ~ 25일까지 스페인 바로셀로나에서 열리는 MWC2016에 앞서 개최되며, 매년 그래왔던 것과 같이 이날 행사에서 갤럭시 S 시리즈의 최신 모델인 S7을 공개할 것으로 보입니다.




참고로, 갤럭시 S7은 갤럭시 S6에 사용된 6013 알루미늄보다 더욱 튼튼한 마그네슘 합금을 사용할 것으로 보이며, 지역에 따라 엑시노스 8890 옥타코어 프로세서 또는 스냅드래곤 820 쿼드코어 프로세서를 탑재하고 이전과 같이 S7, S7 엣지, S7 엣지 플러스로 나뉘어 출시될 것으로 알려졌습니다.


또한, 하이파이 오디오를 지원하는 ESS 사브레 9018AQ2M을 장착하여 DSD 11.2MHz 샘플링은 물론 129dB의 신호 대 잡음비에 32비트 PCM과 384KHz를 지원하며, 안드로이드 6.0 마쉬멜로우부터 공식 지원하는 USB 타입 C 지원과 UFS 2.0을 사용함에도 불구하고 microSD 를 지원할 것으로 추정되고 있습니다.


그외에도 향상된 카메라 및 애플의 3D 터치보다 더욱 다양한 기능의 클리어포스를 탑재해 다양한 속도의 스크롤, 화면 잠금 해제, 화면 켜기, 게임 제어 등을 지원하는 것으로 알려졌습니다.



출처 : @Ricciolo1外





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