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중국의 모바일 SoC 제조업체인 미디어텍(MediaTek)의 하이 미드레인지급 AP인 Helio X10(MT6795)의 후속 모델 Helio X12의 스펙이 유출되었습니다.




Heilo X12는 Helio X10과 마찬가지로 big.LITTLE 구조의 듀얼 클러스터 프로세서로 최대 2.2Ghz 클럭으로 구동되며, 멀티스레드 효율을 최적화 하여 CPU 과부하를 유연하게 배분할 수 있는 것이 장점인 제품으로 사용량에 따라 적절히 코어를 배분해 전력효율도 향상시킨 것이 특징입니다.


또한, 750Mhz로 구동되는 GX6250과 OpenCL 1.2, OpenGL을 ES 3.2 및 VULKAN API를 지원하고, 933Mhz 듀얼체널 DDR3 메모리 및 eMMC 5.1을 지원하고 있으며, RGB 센서외에도 2100만화소 카메라 및 RWWB 센서, TrueBright 엔진을 지원해 사진 처리 능력이 대폭 향상되었으며, 28nm HPC+ 공정으로 제조될 것으로 알려졌습니다.


28nm HPC+로 생산된 Helio x12는 전작에 비해 10% 더 작은 다이 크기와 30%의 전력감소 및 15% 내외의 성능 향상으로 초기 샘플의 경우 안투투 기준 55000점대, GeekBench 기준 싱글코어 1100점대, 멀티코어 5400점대로 스냅드래곤 810과 비슷한 성능을 내고 있습니다.


미디어텍의 새로운 프로세서는 이미 샤오미와 메이주를 통해 테스트되어 지고 있으며, 홍미3에 최초로 탑재될 것으로 예상됩니다.


* Helio x20이 스냅드래곤 820과 경쟁할 것이라면, Helio x12는 스냅드래곤 620과 경쟁할 것으로 보입니다.



출처 : G for Games







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