Zol.com은 대만의 모바일 AP 제조업체인 미디어텍(MediaTek)이 올해 1분기에 출시할 Helio X20(MT6797)이 발열 문제로 스마트폰 제조사들이 사용을 포기해야할 지경에 이르렀다고 전했습니다.
Helio X20은 TSMC의 20nm HPM 프로세스를 통해 제조되는 세계 최초의 10코어 프로세서로 2.5Ghz Cortex-A72 × 2 + 2Ghz Cortex-A53 × 4 + 1.4Ghz Cortex-A5로 구성된 트라이 클러스터(big.Middle.LITTLE) 구조의 프로세서입니다.
출시전 여러 언론을 통해 Helio X20가 멀티스레드 효율을 최적화 하여 CPU 과부하를 유연하게 배분할 수 있는 것이 장점이며, 사용량에 따라 적절히 코어를 배분해 대기효율도 향상시킨 것이 특징이라고 밝혔으나 HTC, 레노보, 샤오미등 스마트폰 제조사는 테스트결과 이를 탑재해 출시할 스마트폰의 프로젝트를 포기해야할 정도로 과도한 발열이 발생한 것으로 보입니다.
* 주요 제조사들은 지난해 스냅드래곤 810의 발열로 인해 자체 커스텀한 엑시노스 7420 및 기린 950등의 프로세서 비해 향상된 성능의 스마트폰을 출시하지 못하였으며, 하이 미드레인지급에서 대안으로 떠오르던 Helio X20도 실제 양산 모델에서 동일한 문제가 발생시 발열을 잡기 위한 스로틀링으로 인해 성능저하 및 쿨링시스템등으로 인한 비용추가등의 문제로 스마트폰 제조사들의 외면을 받을 가능성이 높을 것으로 예상됩니다.
출처 : Zol.com
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