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IT/Tech

삼성 - 케이스 제조업체를 통해 갤럭시 S7의 두께 유출

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케이스 제조업체 리어스(Rearth)를 통해 삼성이 2월 21일 발표 예정인 갤럭시 S7의 두께가 확인되었습니다.


유출된 정보에 따르면, 갤럭시 S7은 전작인 갤럭시 S6의 6.8mm보다 0.9mm 늘어난 7.7mm이며, 루머를 통해 알려진 142.5 * 69.5 * 7.9mm 보다는 슬림해진 것을 알 수 있습니다.





두께가 두꺼워진 갤럭시 S7은 갤럭시 S6의 후면 카메라가 1.7mm 정도 돌출 된 '카툭튀' 현상이 줄어들었으며, 두꺼워진 두께를 통해 더 커진 배터리 및 방진/방수, 그립감이 개선된 효과를 얻었습니다.


갤럭시 S7 시리즈 스펙

5.1인치 QHD(2560 * 1440) 디스플레이 - SM-G930

5.5인치 QHD(2560 * 1440) 디스플레이 - SM-G935 (엣지)

스냅드래곤 820 쿼드코어 프로세서 - 미국, 중국

엑시노스 8890 옥타코어 프로세서 - 우리나라, 유럽, 아시아

4GB RAM, 32 / 64 / 128GB ROM

전면 500만 화소 / 후면 1220만 화소 Britecell 카메라(F1.7)

IP67 수준의 방진 / 방수, 고품질 오디오 DAC

3000mAh (플랫) / 3600mAh (엣지) 배터리 

* 30분만에 80%를 충전하는 고속충전 지원

안드로이드 6.0.1 마쉬멜로우



출처 : Rearth






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