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러시아 IT사이트 Hi-tech.mail.ru는 삼성이 MWC2016을 통해 발표한 갤럭시 S7을 분해하였습니다.
이 사이트에 따르면, 갤럭시 S7은 후면을 통해 분해가 되므로 디스플레이 손상의 위험없이 쉽게 분해할 수 있으며, 방수를 위한 고무패드등이 부착된 것을 확인할 수 있습니다.
또한, 냉각을 위해 스마트폰내 구리로 만든 튜브안에 액체를 넣어 수냉식 냉각 시스템을 탑재하였으며, 이 냉각 시스템은 CPU 및 GPU 칩셋 주변을 감싸 과도한 부하가 걸리는 작업 또는 게임 실행시 스마트폰의 발열을 최대한 억제할 수 있는 것이 확인되었습니다.
* 14nm 공정의 프로세서라 발열에 상당히 강한데, 수냉식 냉각 시스템까지 갖춰 발열은 이전 모델들보다 확실히 적을 것으로 예상됩니다.
출처 : Hi-tech.mail.ru
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