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IT기기 분해 전문 사이트인 아이핏스잇(iFixit)은 LG가 최근 출시한 LG G5를 분해한 결과를 공개하였습니다.


G5는 분해 결과 수리용이성 10점 만점중 8점으로 갤럭시 S7의 수리용이성 3점보다 높게 평가 받았으며, 탈착형 배터리 및 접착제 미사용과 표준 필립스 #00 스크류 사용 덕분에 비교적 간단하게 분해할 수 있었다고 합니다. 






그리고, 부품중 많은 부분이 모듈화되어 있어 쉽고 저렴하게 교체가 가능하지만, LCD와 유리 중 하나라도 파손될 경우에는 전체 디스플레이를 교체해 높은 수리 비용을 부담해야 하므로 주의해야 한다고 전했습니다.



LG G5 사용 주요 부품




빨간색 : Samsung K3RG2G20BM-MGCJ 4 GB LPDDR4 RAM with quad-core Qualcomm Snapdragon 820 SOC layered beneath

주황 : Samsung KLUBG4G1CE-B0B1 32 GB MLC Universal Flash Storage 2.0

노란색 : NXP 54802 NFC Controller

초록색 : Qualcomm SMB1350 Quick Charge 3.0 IC

하늘색 : Analogix SlimPort ANX7816 Ultra-HD Transmitter

파란색 : Analogix SlimPort ANX7418 USB-C Switch/Controller

보라색 : Qualcomm WSA8815 Audio Codec




빨간색 : Broadcom BCM43455 5G Wi-Fi Combo Chip

주황색 : Qualcomm WTR3925 LTE Transceiver

노란색 : Avago ACPM-7788 Multiband Multimode Power Amplifier

초록색 : Skyworks 77814-11 LTE Power Amplifier Module

하늘색 : Skyworks SKY13560 RF Switch

파란색 : Qualcomm PM8996 Power Management IC

보라색 : Qualcomm PMI8996 Power Management IC



출처 : iFixit




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