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IT기기 분해 전문 사이트인 아이핏스잇(iFixit)은 화웨이가 최근 출시한 플래그쉽 스마트폰 '화웨이 P9'를 분해한 결과를 공개하였습니다.


5.2인치 FullHD IPS Neo 디스플레이와 기린 955 옥타코어 프로세서, 1200만 화소 듀얼 카메라를 탑재한 화웨이 P9는 분해 결과 모듈식 부품을 사용해 수리용이성 10점 만점중 7점으로 갤럭시 S7의 수리용이성 3점보다 높게 평가 받았으며, 아이폰에서 사용된 별모양(Pentalobe) 나사를 사용해 별도의 공구가 필요한 것으로 확인되었습니다.







또한, P9의 특징인 듀얼 카메라는 라이카(Leice)의 인증을 받은 것으로 하나는 RGB, 또 다른 하나는 모노크롬 센서로 선명한 사진을 촬영할 수 있으며, 중국 최대의 광학그룹인 써니옵티컬(Sunny Optical)에서 모듈을 제조한 것으로 확인되었습니다.


그리고, RAM은 SK하이닉스가 제조한 3GB LPDDR3 RAM, 삼성의 32GB EMMC ROM, TI의 BQ25892 배터리 충전 IC, 하이 실리콘의 Hi6402 오디오 코덱과 브로트컴 BCM4345 WiFi 및 블루투스 컨트롤러, NXP 54802 NFC 컨트롤러등의 부품을 사용한 것을 알 수 있습니다.


출처 : iFixit






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