본문 바로가기

IT/Tech

샤오미 - 8월 25일 발표 예정인 '홍미4' 주요 디자인 유출

반응형

샤오미의 보급형 스마트폰 '홍미4'의 주요 디자인이 중국을 통해 유출되었습니다.


기존 홍미3보다 스펙이 대폭 향상된 '홍미4'는 14nm LPP 공정의 스냅드래곤 625 옥타코어 프로세서와 5인치 FullHD(1920 * 1080) 디스플레이, 2GB RAM / 16GB ROM, 3GB RAM / 32GB ROM, 4100mAh 배터리를 탑재한채 8월 25일 발표될 것으로 알려졌으며, 이전과 같이 풀메탈 바디와 후면 지문인식스캐너를 탑재하였습니다.

* 2.0Ghz로 표기된 것을 통해 스냅드래곤 625 II로 추정




또한, 전면은 제로베젤에 가까운 디자인을 보여주고 있으나 스크린샷이 있는 사진을 통해 이너베젤이 두꺼운 것과 안드로이드 6.0.1 기반 MIUI8이 탑재된 것을 확인할 수 있습니다.



출처 : MyDrivers




반응형

태그