삼성 - 엑시노스 8895 엔지니어링 샘플 벤치마크 유출

i氷宇宙의 웨이보를 통해 삼성의 차세대 모바일 프로세서인 '엑시노스 8895(KANGHEN)'의 엔지니어링 샘플 벤치마크 테스트 결과가 유출되었습니다.

엑시노스 8895 옥타코어 프로세서는 삼성이 내년초 발표할 갤럭시 S8(Dream)에 탑재될 프로세서로 현재 14nm 공정으로 제조되고 있는 엑시노스 8890보다 향상된 10nm 공정으로 제조되어 발열 및 소비 전력이 대폭 줄어들 것으로 예상되고 있으며, 넘버링을 통해 CPU는 기존 제품보다 클럭이 향상될 뿐 몽구스 아키텍쳐는 그대로 유지될 것으로 보입니다.

또한, 엑시노스 8895는 최근 ARM이 아르테미스 코어(Cortex-A73)과 함께 선보인 Mali-G71MP16가 GPU로 사용되어, 벌칸(Vulkan)과 OpenGL 2.1과 같은 새로운 API에 최적화된 그래픽 성능을 보여줄 것으로 예상되며, 테스트에 사용된 엔지니어링 샘플은 3.0Ghz의 클럭 속도와 5W의 낮은 전력소모를 보여주고 있다는 것이 확인되었습니다.

엑시노스 8895는 벤치마크결과 싱글코어 2301 / 멀티코어 7019점으로 현재 갤럭시S7 시리즈 및 갤럭시노트7에 사용된 엑시노스 8890에 비해 약 10% 가량 성능 향상이 있으며, 올해 하반기 플래그쉽 스마트폰에 주로 사용될 퀄컴의 차세대 모바일 프로세서인 스냅드래곤 821과 비슷한 성능임을 알 수 있습니다.

* 엔지니어링 샘플이므로, 실제 양산시에는 이보다 더 나은 성능이 될 수 있습니다.

출처 : MyDrivers