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SamMobile은 삼성이 내년 2월 열리는 MWC2017을 통해 발표할 예정인 갤럭시 S8(코드네임 Dream)의 펌웨어 개발을 착수했다고 전했습니다.


펌웨어 개발에 들어갔다라는 루머는 이번이 처음이며, 이를 통해 갤럭시 S8의 스펙 및 디자인이 확정된채 이를 반영한 프로토타입이 이미 개발 완료되었음을 추측할 수 있습니다.


다만, 현재 개발중인 펌웨어 빌드 정보는 알려지지 않아 안드로이드 7.0 기반 또는 7.1 기반인지는 알 수 없는 상태입니다. (펌웨어 개발 착수로 현재 국내 언론의 루머대로 내년 2월 조기 출시될 가능성이 있습니다.)




참고로, 갤럭시 S8은 이전 시리즈들과 마찬가지로 디스플레이 크기에 따라 2가지 모델로 출시되며, 5.1인치 2K(QHD : 2560 * 1440) 커브드 Super AMOLED 디스플레이를 탑재한 Dream과 5.5인치 4K(UHD : 3840 * 2160) 디스플레이를 탑재한 Dream1으로 나뉠 것으로 예상되고 있습니다.


또한, 지역 및 통신망에 따라 10nm FinFET 공정으로 제조된 엑시노스 8895 옥타코어 프로세서 및 스냅드래곤 830 쿼드코어 프로세서로 나뉘어 탑재되며, LPDDR4대비 고클럭 및 저전력을 구현한 LPDDR4X 메모리과 UFS 2.1 스토리지, 최근 인수한 Viv의 AI 어시스턴스를 현재 서비스되고 있는 S보이스를 대체해 탑재할 것으로 알려졌습니다.


* 5.5인치 갤럭시 S8 모델에 탑재될 4K 디스플레이는 VR 및 고해상도 콘텐츠에서만 4K로 출력되며, 일반적인 환경에서는 불필요한 프로세서 및 전력소비를 줄이기 위해 2K로 출력되는 가변형 해상도를 지원할 것으로 추정되고 있습니다.(셀비아 프로젝트가 적용되지 않을 수 있음)


* 또한, 갤럭시 S8은 갤럭시노트7에 채용된 홍채인식스캐너와 저조도 환경의 품질이 개선된 듀얼카메라, 개선된 디자인, 3.5mm 이어폰잭이 제거될 것으로 예상되고 있습니다.



출처 : SamMobile, i冰宇宙 Weibo





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