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최근 플래그쉽 스마트폰용 프로세서인 '기린 960'을 발표한 하이실리콘이 개발중인 미드레인지급 프로세서 '기린 660'의 일부 스펙이 유출되었습니다.




16nm FinFET 공정의 기린 650 옥타코어(2.0Ghz Cortex-A53 * 4, 1.7Ghz Cortex-A53 * 4)의 후속인 기린 660은 아르테미스 코어인 2.2Ghz Cortex-A73 * 4 + 1.8Ghz Cortex-A53 * 4개의 듀얼클러스터(big.LITTLE) 구조로 전작에 비해 성능 향상 및 전력소모를 줄인 것이 특징이며, Mali-G72 MP4를 사용해 기린 시리즈의 단점으로 지적되던 GPU 성능을 대폭 끌어올렸습니다.


또한, 기린 660은 LTE Cat.9 지원 및 기린 650과 동일한 16nm FinFET 공정으로 제조되며, 퀄컴의 미드레인지급 프로세서인 스냅드래곤 652 및 스냅드래곤 653과 경쟁할 성능이라 추정되고 있습니다.



출처 : MyDrivers





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