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대만의 SoC 전문업체인 미디어텍(MediaTek)은 프리이엄급 프로세인 'Helio X23 / Helio X27'을 공식 발표하였습니다.




기존의 Helio X20 / Helio X25의 후속인 'Helio X23 / Helio X27'는 20nm 공정으로 제조되어 있으며, ARM Cortex-A72 쿼드코어, ARM Cortex-A53 쿼드코어, ARM Cortex-A53 듀얼코어가 사용된 big.Middle.LITTLE 트라이 클러스터 구조의 데카코어 프로세서입니다.


이전 모델들과 같이 주파수 통합 CorePilot(R) 3.0 첨단 스케줄링 알고리듬과 사용한 Helio X23 / Helio X27은 각각 2.3Ghz big코어 / 1.85Ghz Middle 코어 / 1.4Ghz LITTLE 코어와 2.6Ghz big코어 / 2.0Ghz Middle 코어 / 1.6Ghz LITTLE 코어로 클럭이 향상되었으며, GPU도 780Mhz ARM Mali-T880MP4 및 875Mhz ARM-T880MP4를 탑재하여 약 20% 내외의 성능 향상을 기대할 수 있습니다.


이외에도 Helio X23 / 27은 통합 모뎀을 통해 FDD-LTE / TD-LTE / W-CDMA / TD-SCDMA / CDMA2000 / GSM의 네트웍과 LTE UE Cat.6 및 LTE-Advanced CA를 지원해 다운로드 300Mps / 업로드 50Mbps를 지원하고, 듀얼카메라 및 듀얼 위상 검출시스템을 지원하는 카메라, MiraVision ™ EnergySmart 디스플레이 절전 기술등을 탑재하였습니다.


* Helio X23 / Helio X27를 탑재한 스마트폰은 내년초 출시될 예정입니다.



출처 : Prnewswire外




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