LG - G6은 발열을 억제하기 위해 '히트파이프' 내장

LG가 MWC2017을 통해 발표할 차세대 플래그쉽 스마트폰 'LG G6'에는 퀄컴의 차세대 프로세서 '스냅드래곤 835 옥타코어 프로세서(MSM8998)'가 내장되어 있습니다.

10nm 공정으로 제조되는 스냅드래곤 835 옥타코어 프로세서는 2.45GHz Kryo280 쿼드코어 + 1.9GHz Kryo280 쿼드코어 구조의 듀얼 클러스터(big.LITTLE)로 구성되어 있으며, 이전 모델인 스냅드래곤 821 대비 전력효율이 25% 향상되고 발열도 억제된 것이 특징입니다.

그렇기에 발열 문제에서 이전 모델보다 여유가 있으나 LG G6은 설계단계부터 발열 억제에 초점을 둬 구리 소재를 사용한 히트파이프를 탑재하고 주요 부품간 거리를 두는 설계로 이전 모델들에서 보여줬던 빠듯한 스로틀링 정책을 대폭 개선할 것으로 예상되고 있습니다.

특히, 히트파이프는 이미 소니모바일 및 샤오미등 주요 스마트폰 제조사들이 열을 분산하기 위해 사용하고 있는 상태이며, LG G6을 미국(IEEE1725)과 유럽(IEC62.133)의 국제 기준 규격보다 15% 이상 높은 온도인 150도의 발열 테스트를 통과할 만큼 발열 문제에 뛰어난 효과를 예상하고 있는 상태이므로 스마트폰에 높은 프로세싱 파워를 요구하는 게임이나 3D 렌더링에서 타사의 플래그쉽 모델들보다 뛰어난 성능을 보여줄 것이라 추정됩니다.

출처 : LGE