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LG가 MWC2017을 통해 발표할 차세대 플래그쉽 스마트폰 'LG G6'에는 퀄컴의 차세대 프로세서 '스냅드래곤 835 옥타코어 프로세서(MSM8998)'가 내장되어 있습니다.


10nm 공정으로 제조되는 스냅드래곤 835 옥타코어 프로세서는 2.45GHz Kryo280 쿼드코어 + 1.9GHz Kryo280 쿼드코어 구조의 듀얼 클러스터(big.LITTLE)로 구성되어 있으며, 이전 모델인 스냅드래곤 821 대비 전력효율이 25% 향상되고 발열도 억제된 것이 특징입니다.




그렇기에 발열 문제에서 이전 모델보다 여유가 있으나 LG G6은 설계단계부터 발열 억제에 초점을 둬 구리 소재를 사용한 히트파이프를 탑재하고 주요 부품간 거리를 두는 설계로 이전 모델들에서 보여줬던 빠듯한 스로틀링 정책을 대폭 개선할 것으로 예상되고 있습니다.


특히, 히트파이프는 이미 소니모바일 및 샤오미등 주요 스마트폰 제조사들이 열을 분산하기 위해 사용하고 있는 상태이며, LG G6을 미국(IEEE1725)과 유럽(IEC62.133)의 국제 기준 규격보다 15% 이상 높은 온도인 150도의 발열 테스트를 통과할 만큼 발열 문제에 뛰어난 효과를 예상하고 있는 상태이므로 스마트폰에 높은 프로세싱 파워를 요구하는 게임이나 3D 렌더링에서 타사의 플래그쉽 모델들보다 뛰어난 성능을 보여줄 것이라 추정됩니다.





출처 : LGE






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