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애플이 올하반기 발표할 ‘아이폰8’의 내부 구조 도면이 SlashLeak을 통해 유출되었습니다.


유출된 도면을 통해 아이폰8은 최근 알려진 것과 같이 듀얼 카메라를 탑재하며, 풀디스플레이를 탑재하여 디스플레이내에서 지문인식을 하는 기능 및 센서류가 디스플레이내뒤에 가려져 있는 것을 확인할 수 있습니다.




또한, A11 프로세서와 메인보드 집적화로 인해 생긴 내부 공간에 추가 배터리를 탑재해 2개의 배터리 모듈을 넣을 수 있는 것이 특징이며, 이로 인해 더욱 커진 5.8인치 디스플레이를 사용했음에도 불구하고 충분한 러닝타임을 보여줄 것으로 예상되고 있습니다.


* KGI증권의 애널리스트 밍치궈를 통해 아이폰8에 탑재되는 새로운 부품들(AMOLED 디스플레이, 10nm 공정의 A11 프로세서, 3D 터치 및 3D 센싱 카메라 수율로 인해 9월 아이폰7s 시리즈와 함께 공개되지 않을 가능성도 제기되었습니다.



출처 : SlashLeak






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