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IT/Tech

애플 - 아이폰8 도면 및 프레임 금형 추가 유출

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애플이 올해 하반기 출시할 ‘아이폰8’의 도면 및 프레임 금형이 중국을 통해 유출되었습니다.




유출된 도면을 통해 아이폰8은 알려진 것과 같이 후면에 세로형태로 배치된 듀얼 카메라를 탑재한다는 것이 확인되었으며, 지문인식스캐너(Touch ID)가 배치되기 위한 개구부가 없어 루머와 달리 후면에 지문인식스캐너가 탑재되는 것이 아닌 전면 디스플레이내에 탑재될 것임을 예상할 수 있습니다.


또한, 3.5mm 이어폰잭은 아이폰7과 같이 지원하지 않으며, 하단에 라이트닝 포트외 및 측면에 슬립 및 볼륨버튼이 배치되어 이전과 같은 캡리스 형태의 방진/방수를 지원할 것으로 보입니다.


* 몇차례 나온 도면등을 종합해보면, 아이폰8은 듀얼카메라, 풀디스플레이, 디스플레이내 Touch ID, 전/후면 강화유리 및 측면 스테인레스 프레임을 사용해 무선충전을 지원할 것으로 예상됩니다.



출처 : PhoneArena外

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