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화웨이 산하의 하이실리콘이 개발중인 차세대 모바일 프로세서 ‘기린(Kirin) 970 옥타코어 프로세서’의 스펙이 유출되었습니다.




유출된 정보에 따르면, 기린 970은 16nm 공정에서 제조된 기린 960보다 향상된 TSMC의 10nm FinFET 공정으로 제조되며, LTE Cat.12를 지원하는 것으로 확인되었습니다.


또한, 4개의 Cortea-A73, 4개의 Cortex-A53으로 구성된 big.LITTLE 듀얼 클러스터 구저에 최대 클럭 2.8 ~ 3Ghz이며, ARM Heimdallr GPU를 사용할 것으로 예상되고 있습니다.


이로 인해 스냅드래곤 및 엑시노스에 비해 떨어진다고 평가받았던 GPU 성능이 대폭 업그레이드될 것으로 예상되며, 10nm 공정으로 전작에 비해 전력소비 및 발열 제어를 위한 스로틀링등이 개선될 것을 알 수 있습니다.



출처 : Gizmo China



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